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GOF2000导热垫片（石墨包覆泡棉）—路由器
产品类别：导热硅胶片
产品介绍：GOF2000 结合了外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。
  • 产品介绍
  • 特征与优势
  • 价值
  • 压敏胶
  • GOF2000 导热垫片
  • 下载规格书
  • GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了 外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉，可达到 UL V0 阻燃等级。
    • 高压缩形变
    • 传热效率高，特别适合大尺寸间隙
    • 可重复压缩和回弹
    • 重量轻
    • 低界面压力
    • 表面耐磨
    • 适合大批量生产
    • 可使用多个 5 毫米宽的垫片来降低整体热阻
    • 高工作温度和 UL V0 阻燃等级
    • 提供用于滑动连接的可压缩热界面。是刀片式插入应用的理想选择。
    • 确保运动部件在热界面上的良好接触，优于使用传统的导热泥、kb体育官方网站或kb体育官方网站
    • 对于压力敏感器件，提供比传统导热垫片更低的压力
    • 为大尺寸间隙提供理想的导热性能
    • 改善电子器件的可靠性
    • 符合 RoHS 和 Reach 标准

  • GOF2000 使用 30 微米厚的压敏胶。这 30 微米不包括在上表中列出的标准厚度中。
  • 石墨包覆泡棉不是均质材料，因此在不同的配置和尺寸上，导热系数并不是恒定值。下表中的数值只是为了与传统的导热垫进行比较。热阻在设计评估中更具指示意义。以下数值是基于代表性的 5.0毫米 宽 x 25毫米长样品。

    如以下图表所示，GOF2000 的双层石墨版本可使导热性能提高 20%。


    热阻

    热导率

    GOF压力与形变

    GOF2000 样品零件号
    GOF2000 样品，尺寸为 2.5x5x25毫米，零件号为 LT19GOF2000SAMP。
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